Technologische Umbrüche wie selbstfahrende Autos und die zunehmende Bedeutung von Rechenzentren treiben die Nachfrage nach leistungsfähigen Computerchips in ungeahnte Höhen - davon profitiert AT&S.
Auf der Elektronikfachmesse CES in Las Vegas präsentierte AT&S Anfang Jänner unter anderem seine neuesten
Entwicklungen im Bereich IC-Substrate. Das Geschäft mit diesen Hightech-Elementen, die in Computern als Brücke zwischen den Prozessoren und dem Rest des Systems dienen, weist enorme Wachstumsraten auf, weil die Nachfrage nach Rechenleistung gerade explodiert.
Treiber des aktuellen Booms ist die stille Datenrevolution, die die Wirtschaft seit einigen Jahren umkrempelt. Zunehmend leistungsfähigere Smartphones, vor allem aber die Apps und Online-Services, ohne die moderne Handys nur schlichte Telefone wären, sind auf eine steigende Zahl von Hochleistungs-Datenzentren angewiesen, in denen enorme Mengen von Rechenkernen auf Substraten sitzen. Auch die Künstliche Intelligenz, die viele neue digitale Dienstleistungen ermöglicht, wird die technischen Anforderungen an diese Datenzentren weiter nach oben treiben.
Smarter Alltag braucht Infrastruktur
Die Zahl der vernetzten Geräte wächst seit Jahren rasant. Hier werden Computerchips unmittelbar für die Hardware benötigt und Serverfarmen müssen im Hintergrund die Datenflut bewältigen. Selbstfahrende Autos, vernetzte Haushaltsgeräte und smarte Kleidung werden - unterstützt durch 5G-Mobilfunknetze - in den kommenden Jahren dafür sorgen, dass der Alltag der Menschen um eine umfassende digitale Dimension erweitert wird.
In der Corona-Pandemie wächst der Bedarf nach digitaler Kommunikation noch umso schneller, weil Videokonferenzen und Heimarbeit in vielen Fällen unverzichtbar werden. AT&S arbeitet mit führenden Chipherstellern zusammen und sorgt durch konstante Forschung und Entwicklung im Bereich Substrate dafür, dass die steigenden Datenmengen möglichst schnell, effizient und nachhaltig verarbeitet werden können.
Durch seine Führungsposition in der Substratherstellung ist AT&S auch in die Ausarbeitung der langfristigen Strategie der Halbleiterindustrie eingebunden, zum Beispiel über die Electronics Packaging Society des Branchenverbandes IEEE. Das Unternehmen investiert dabei über zwei Milliarden Euro in ein neues Substratwerk in Malaysia und den Ausbau der Forschungskapazität in Leoben. Damit will sich der Konzern auch weiterhin eine gestalterische Rolle in der Halbleiterindustrie sichern - die vermutlich auch in den kommenden Jahren ein wichtiger Treiber der Weltwirtschaft bleiben wird.