Vertiv stellt eine neue modulare Infrastrukturlösung für Flüssigkeitskühlung von hochdichten Rechenumgebungen für Nordamerika und EMEA vor

Die skalierbare Hybrid-Kühlungslösung Vertiv™ MegaMod™ HDX bietet eine Leistung von bis zu 10 MW und unterstützt Rack-Dichten von 50 kW bis über 100 kW pro Rack.

Vertiv (NYSE: VRT), ein weltweit führender Anbieter für kritische digitale Infrastrukturen, hat heute neue Konfigurationen des Vertiv™ MegaMod™ HDX, einer vorgefertigten Infrastrukturlösung für Stromversorgung und Flüssigkeitskühlung von Rechenumgebungen mit hoher Dichte wie KI- und HPC-Anwendungen, vorgestellt. Die neuen Konfigurationen bieten Betreibern die nötige Flexibilität, um den schnell steigenden Strom- und Kühlungsanforderungen gerecht zu werden und gleichzeitig den Platzbedarf und die Bereitstellungsgeschwindigkeit zu optimieren. Die Modelle sind weltweit erhältlich.

Vertiv MegaMod HDX integriert eine direkte Flüssigkeitskühlung mit luftgekühlten Architekturen, um den hohen thermischen Anforderungen von KI-Workloads gerecht zu werden, und unterstützt Pod-artige KI-Umgebungen und fortschrittliche GPU-Cluster. Die neue kompakte Lösung hat eine Standardmodulhöhe und verfügt über maximal 13 Racks sowie eine Leistungskapazität von bis zu 1,25 MW. Die Kombilösung hat ein Design mit erweiterter Höhe und maximal 144 Racks und ermöglicht Leistungskapazitäten von bis zu 10 MW. Beide Varianten unterstützen Rack-Dichten von 50 kW bis zu mehr als 100 kW pro Rack. Die hybriden Kühlarchitekturen integrieren eine direkte Flüssigkeitskühlung der Chips mit Luftkühlung für ein effizientes Wärmemanagement mit hoher Dichte, während die vorgefertigten modularen Designs eine beschleunigte Bereitstellung ermöglichen und es Kunden erlauben, ihre Rechenzentren bei steigender Nachfrage zu skalieren.

„Die heutigen KI-Workloads erfordern Kühlungslösungen, die über herkömmliche Ansätze hinausgehen. Mit dem Vertiv MegaMod HDX, der sowohl in kompakter als auch in Kombi-Konfiguration erhältlich ist, können Unternehmen ihre Anlagenanforderungen erfüllen und gleichzeitig hochdichte, flüssigkeitsgekühlte Umgebungen in großem Maßstab unterstützen. Unsere Designs bieten das, was Rechenzentren am meisten benötigen: zuverlässige Leistung, betriebliche Effizienz und die Möglichkeit, ihre KI-Infrastruktur sicher zu skalieren", so Viktor Petik, Senior Vice President, Infrastructure Solutions bei Vertiv.

Die Vertiv™ MegaMod™ HDX-Modelle verfügen über eine innovative Hybrid-Kühlungsarchitektur, die eine direkte Flüssigkeitskühlung der Chips mit anpassungsfähigen Luftsystemen in einem vollständig integrierten, vorgefertigten Pod kombiniert. Die Lösungen enthalten zudem eine verteilte redundante Stromversorgungsarchitektur, die einen kontinuierlichen Betrieb auch dann ermöglicht, wenn ein Modul ausfällt. Darüber hinaus ermöglicht das thermische Pufferspeichersystem GPU-Clustern einen stabilen Betrieb bei Wartungsarbeiten oder Lastübergängen. Dieses werkseitig integrierte Design ermöglicht eine wiederholbare Präzision bei der Bereitstellung und bietet gleichzeitig Kostensicherheit für die Planung und Skalierung der KI-Infrastruktur.

Dieses vorgefertigte Design in Kombination mit werkseitig integrierten und vollständig getesteten Komponenten sowie dem globalen Servicenetzwerk von Vertiv bietet zuverlässigen End-to-End-Support.

Das umfangreiche Portfolio von Vertiv an Lösungen für das Strom-, Wärme- und IT-Management unterstützt eine Vielzahl von Rechenzentrumsarchitekturen und ermöglicht es Kunden, steigende Anforderungen an die Dichte mit einer skalierbaren, leistungsstarken Infrastruktur zu erfüllen. Beide Konfigurationen stützen sich auf dieses breitere Portfolio, darunter die unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) Vertiv™ Liebert® APM2, die Kühlverteilungseinheit Vertiv™ CoolChip CDU, das Busway-System Vertiv™ PowerBar und die Infrastrukturüberwachung Vertiv™ Unify.

Vertiv bietet auch IT-Rack-Infrastrukturen an, die für die nahtlose Unterbringung und Unterstützung von IT-Systemen ausgelegt sind, darunter Vertiv™-Racks und Vertiv™ OCP-konforme Racks, Vertiv™ CoolLoop RDHx-Heckklappen-Wärmetauscher, Vertiv™ CoolChip In-Rack-CDU, Vertiv™ Rack-Stromverteilungseinheiten, Vertiv™ PowerDirect In-Rack-Gleichstromsystem und Vertiv™ CoolChip Fluid Network Rack Manifolds.

Weitere Informationen zum Vertiv MegaMod HDX finden Sie unter Vertiv.com.